成都?jí)毫θ萜骷庸 成都封頭制造要求分享
作者：admin 發(fā)布日期：2024/4/18 關(guān)注次數(shù)：
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封頭制造要求
1.材料
制造封頭用材料,除應(yīng)符合下列標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定:
a）鋼制封頭按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）鋁制封頭按JB/T4734;
c）鈦制封頭按NB/T11270;
d）銅制封頭按JB/T4755;
e）鎳及鎳合金制封頭按JB/T4756;
f）鋯制封頭按NB/T47011。
復(fù)合板制封頭所用復(fù)合板應(yīng)符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如結(jié)合率、熱處理),由封頭供需雙方協(xié)商確定。
2.材料分割和標(biāo)志
材料分割可采用冷切割或熱切制方法,分割時(shí)應(yīng)避免或盡可能降低對(duì)材料性能產(chǎn)生有害的影響。當(dāng)采用熱切割方法分割時(shí),應(yīng)清除表面熔渣和影響質(zhì)量的表層。
在下列材料制封頭上劃線時(shí),不應(yīng)產(chǎn)生傷痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金屬;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 R大于540MPa的低合金鋼;
c）Cr-Mo鋼;
d）低溫容器封頭用材;
e）不銹鋼;
f) 復(fù)合板的覆材。
采用機(jī)械切割方法分制復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的覆材面對(duì)切割具;采用熱切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí),應(yīng)使復(fù)合鋼板的基材面對(duì)切割具。
凡制造封頭材料應(yīng)有用以檢驗(yàn)和追蹤的確認(rèn)標(biāo)志。制造過(guò)程中,如原有確認(rèn)標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊,應(yīng)于切制或移動(dòng)前完成標(biāo)志的移植。
標(biāo)志的表達(dá)方式由封頭制造單位確定且滿(mǎn)足下列要求:
a) 當(dāng)供需雙方未約定時(shí),不應(yīng)采用硬印標(biāo)志;
b) 標(biāo)志不應(yīng)影響封頭材料的性能。
3.坯料制備
封頭的投料厚度應(yīng)考慮制造過(guò)程中的厚度減薄以及封頭制造工藝需要確定封頭的投料厚度δs,以確保封頭成品Z小厚度不小于設(shè)計(jì)要求的封頭Z小成形厚度δmin。
封頭壞料制備及后續(xù)制造過(guò)程中應(yīng)避免材料表面的損傷。對(duì)于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予修磨,修磨范圍的斜度至少為1:3。修磨深度應(yīng)符合如下規(guī)定:
a）修磨后的厚度不應(yīng)小于Z小成形厚度δmin，同時(shí)，修磨深度應(yīng)不大于該部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）;
b）對(duì)于復(fù)合板,其基材的表面修磨應(yīng)符合a)的規(guī)定;其覆材修磨深度不應(yīng)大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否則應(yīng)按予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）。
鋼材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不應(yīng)有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 Rm＞540 MP的低合金鋼及Cr-Mo鋼的坡口宜機(jī)械加工,對(duì)經(jīng)火焰切割的坡口表面,應(yīng)打磨至金屬光澤,并應(yīng)對(duì)加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
有色金屬坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用機(jī)械方法,也可采用不損傷材料性能、不影響焊接質(zhì)量的其他切割方法。采用熱切割方法制備時(shí)需要采用機(jī)械方法去除氧化皮、污染層等有害區(qū)域,在熱切割方法制備坡口過(guò)程中，應(yīng)避免火花濺落在材料表面。
b）坡口表面應(yīng)無(wú)裂紋、分層、夾雜、折疊及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷。
由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離,至少應(yīng)為封頭材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列規(guī)定：
a）由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭的瓣片不應(yīng)拼焊,瓣片之間的焊縫只允許是徑向方向；
b）先拼板后成形的封頭,以及由成形的瓣片和頂圓板拼接制成封頭的頂圓板,其拼板上的拼接焊縫宜相互平行或垂直,不應(yīng)采用“十”字焊縫;
c）錐形封頭的拼接焊縫宜是環(huán)向和徑向(縱向)方向;
d）滿(mǎn)足相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
先拼板后成形的封頭,拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
4.封頭成形
依據(jù)封頭的類(lèi)型、規(guī)格、材質(zhì),可采用整板或拼板,在環(huán)境溫度下或加熱后,經(jīng)沖壓、旋壓或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。
加熱方式及一般要求：
a）封頭成形加熱裝置可采用加熱爐或爐外加熱裝置;
b）當(dāng)需要時(shí)，如熱旋、中間過(guò)程等,也可采用爐外加熱方式;
c）加熱爐應(yīng)按GB/T 9452的規(guī)定測(cè)定有效加熱區(qū);
d）不應(yīng)采用焦炭或煤加熱爐加熱工件;
不銹鋼、銅、鎳及鎳合金以及鋯及鋯合金封頭加熱成形時(shí)，宜采用電熱爐加熱,也可采用燃?xì)鉅t、燃油爐加熱;
f）加熱介質(zhì)不應(yīng)使工件表面產(chǎn)生超過(guò)設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定深度的氧化、脫碳、增碳和腐蝕,并應(yīng)控制加熱區(qū)域氣氛,防止工件表面過(guò)度氧化;
g）爐內(nèi)加熱時(shí),加熱的火焰不應(yīng)與工件直接接觸;
h）加熱過(guò)程中，應(yīng)測(cè)量并記錄工件溫度。
加熱前,應(yīng)去除工件上所有油污、潤(rùn)滑劑及其他雜物。鈦和鋯制工件表面在加熱前應(yīng)采取保護(hù)措施，防止表面氧化污染;必要時(shí)，應(yīng)留有清除表面氧化層的裕量。
奧氏體不銹鋼封頭可采用溫成形，推jian成溫度120~250℃。
5.熱處理
需熱處理的封頭,可根據(jù)供需雙方的約定,其熱處理可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。
需要焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全部結(jié)束并檢驗(yàn)合格后進(jìn)行鋼制封頭應(yīng)分別按 GB/T 150.4、JB 4732或設(shè)計(jì)文件訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行焊后熱處理。有色金屬制封頭應(yīng)按材料對(duì)應(yīng)符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的相關(guān)要求進(jìn)行焊后熱處理。復(fù)合板制封頭應(yīng)按設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的要求進(jìn)行焊后熱處理。
整板成形及先拼板后成形的碳鋼及低合金鋼制以及以其為基材的復(fù)合板制半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,應(yīng)于冷成形后進(jìn)行熱處理。（此條比GB/T150.4的8.1.1條更加嚴(yán)苛，此處要求冷成型的各類(lèi)封頭均需要熱處理。）
奧氏體不銹鋼制封頭除下列情況外,成形后可不進(jìn)行熱處理:
a）對(duì)于設(shè)計(jì)溫度低于-40℃的奧氏體型不銹鋼制壓力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,測(cè)得鐵素體量大于15%時(shí)。
b）對(duì)于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器、圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器，奧氏體型不銹鋼變形率超過(guò)15%，或者當(dāng)設(shè)計(jì)溫度低于-100℃以及高于675℃時(shí),變形率大于或等于10%。
c）設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件另有要求。
當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，加熱成形的封頭不應(yīng)破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理。
熱成形的復(fù)合板制封頭是否進(jìn)行熱處理應(yīng)以基材作為判定滿(mǎn)足規(guī)定。
6.試件與試樣
拼焊封頭,符合下列條件之一者,應(yīng)制備焊接試件:
a）盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器用封頭；
b）材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa的低合金鋼制容器用封頭;
c）低溫容器用封頭;
d）制造過(guò)程中，通過(guò)熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器用封頭;
e）設(shè)計(jì)文件或訂貨或技術(shù)文件要求時(shí)。
符合下列條件之一者,應(yīng)制備封頭母材熱處理試件:
a）加熱成形的封頭破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理的封頭；
b) 需要通過(guò)熱處理改善材料性能的封頭;
c) 冷成形或溫成形的受壓元件,成形后需要通過(guò)熱處理恢復(fù)材料性能的;
d）設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。
（已經(jīng)和GB/T150.4規(guī)定相統(tǒng)一）
7.無(wú)損檢測(cè)
先拼板后成形的封頭,以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10進(jìn)行100%射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
錐形封頭以及分瓣成形后組焊的封頭的 A、B類(lèi)焊接接頭，成形后應(yīng)按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件、貨技術(shù)文件的規(guī)定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 進(jìn)行100%或局部射線檢測(cè)超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。當(dāng)采用局部無(wú)損檢測(cè)時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過(guò)渡段轉(zhuǎn)角部位應(yīng)全部檢測(cè),其檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)人局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。（針對(duì)大直徑低壓容器先拼后成形進(jìn)行了100%檢測(cè)，但由于運(yùn)輸問(wèn)題，將封頭分割成兩半，現(xiàn)場(chǎng)焊接整體，需要進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的比例依據(jù)。）
封頭拼接焊接接頭也可按NB/T 47013.11進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測(cè),檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。
凡符合下列條件之一的鋼制封頭，成形后應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
a)封頭堆焊表面;
b）具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的拼接焊接接頭;
c）低溫容器用封頭的拼接焊接接頭,缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面；
d）復(fù)合鋼板制封頭覆材側(cè)的拼接焊接接頭;
e）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭經(jīng)火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面;
f）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭其拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
g）鋼板厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼奧氏體-鐵素體型不銹鋼封頭拼接焊接接頭;
h）先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接焊接接頭。
凡符合下列條件之一的有色金屬制封頭，成形后應(yīng)按NB/T 47013.5對(duì)其焊接接頭表面進(jìn)行滲透檢測(cè)，I 級(jí)為合格。
a）拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
b）焊補(bǔ)處的表面;
1.材料
制造封頭用材料,除應(yīng)符合下列標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定:
a）鋼制封頭按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）鋁制封頭按JB/T4734;
c）鈦制封頭按NB/T11270;
d）銅制封頭按JB/T4755;
e）鎳及鎳合金制封頭按JB/T4756;
f）鋯制封頭按NB/T47011。
復(fù)合板制封頭所用復(fù)合板應(yīng)符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如結(jié)合率、熱處理),由封頭供需雙方協(xié)商確定。
2.材料分割和標(biāo)志
材料分割可采用冷切割或熱切制方法,分割時(shí)應(yīng)避免或盡可能降低對(duì)材料性能產(chǎn)生有害的影響。當(dāng)采用熱切割方法分割時(shí),應(yīng)清除表面熔渣和影響質(zhì)量的表層。
在下列材料制封頭上劃線時(shí),不應(yīng)產(chǎn)生傷痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金屬;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 R大于540MPa的低合金鋼;
c）Cr-Mo鋼;
d）低溫容器封頭用材;
e）不銹鋼;
f) 復(fù)合板的覆材。
采用機(jī)械切割方法分制復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的覆材面對(duì)切割具;采用熱切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí),應(yīng)使復(fù)合鋼板的基材面對(duì)切割具。
凡制造封頭材料應(yīng)有用以檢驗(yàn)和追蹤的確認(rèn)標(biāo)志。制造過(guò)程中,如原有確認(rèn)標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊,應(yīng)于切制或移動(dòng)前完成標(biāo)志的移植。
標(biāo)志的表達(dá)方式由封頭制造單位確定且滿(mǎn)足下列要求:
a) 當(dāng)供需雙方未約定時(shí),不應(yīng)采用硬印標(biāo)志;
b) 標(biāo)志不應(yīng)影響封頭材料的性能。
3.坯料制備
封頭的投料厚度應(yīng)考慮制造過(guò)程中的厚度減薄以及封頭制造工藝需要確定封頭的投料厚度δs,以確保封頭成品Z小厚度不小于設(shè)計(jì)要求的封頭Z小成形厚度δmin。
封頭壞料制備及后續(xù)制造過(guò)程中應(yīng)避免材料表面的損傷。對(duì)于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予修磨,修磨范圍的斜度至少為1:3。修磨深度應(yīng)符合如下規(guī)定:
a）修磨后的厚度不應(yīng)小于Z小成形厚度δmin，同時(shí)，修磨深度應(yīng)不大于該部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）;
b）對(duì)于復(fù)合板,其基材的表面修磨應(yīng)符合a)的規(guī)定;其覆材修磨深度不應(yīng)大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否則應(yīng)按予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）。
鋼材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不應(yīng)有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 Rm＞540 MP的低合金鋼及Cr-Mo鋼的坡口宜機(jī)械加工,對(duì)經(jīng)火焰切割的坡口表面,應(yīng)打磨至金屬光澤,并應(yīng)對(duì)加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
有色金屬坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用機(jī)械方法,也可采用不損傷材料性能、不影響焊接質(zhì)量的其他切割方法。采用熱切割方法制備時(shí)需要采用機(jī)械方法去除氧化皮、污染層等有害區(qū)域,在熱切割方法制備坡口過(guò)程中，應(yīng)避免火花濺落在材料表面。
b）坡口表面應(yīng)無(wú)裂紋、分層、夾雜、折疊及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷。
由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離,至少應(yīng)為封頭材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列規(guī)定：
a）由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭的瓣片不應(yīng)拼焊,瓣片之間的焊縫只允許是徑向方向；
b）先拼板后成形的封頭,以及由成形的瓣片和頂圓板拼接制成封頭的頂圓板,其拼板上的拼接焊縫宜相互平行或垂直,不應(yīng)采用“十”字焊縫;
c）錐形封頭的拼接焊縫宜是環(huán)向和徑向(縱向)方向;
d）滿(mǎn)足相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
先拼板后成形的封頭,拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
封頭的焊接接頭返修以及材料補(bǔ)焊應(yīng)有焊接工藝評(píng)定支持,并應(yīng)編制相應(yīng)的焊接工藝;返修后,應(yīng)根據(jù)不同材料對(duì)應(yīng)不同材料產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定，對(duì)返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。但后序還要進(jìn)行置換焊肉的封頭拼接焊縫或工藝拼接焊縫無(wú)需焊接工藝評(píng)定支持,且其返修是否進(jìn)行則由供需雙方協(xié)商決定。
4.封頭成形
依據(jù)封頭的類(lèi)型、規(guī)格、材質(zhì),可采用整板或拼板,在環(huán)境溫度下或加熱后,經(jīng)沖壓、旋壓或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。
加熱方式及一般要求：
a）封頭成形加熱裝置可采用加熱爐或爐外加熱裝置;
b）當(dāng)需要時(shí)，如熱旋、中間過(guò)程等,也可采用爐外加熱方式;
c）加熱爐應(yīng)按GB/T 9452的規(guī)定測(cè)定有效加熱區(qū);
d）不應(yīng)采用焦炭或煤加熱爐加熱工件;
不銹鋼、銅、鎳及鎳合金以及鋯及鋯合金封頭加熱成形時(shí)，宜采用電熱爐加熱,也可采用燃?xì)鉅t、燃油爐加熱;
f）加熱介質(zhì)不應(yīng)使工件表面產(chǎn)生超過(guò)設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定深度的氧化、脫碳、增碳和腐蝕,并應(yīng)控制加熱區(qū)域氣氛,防止工件表面過(guò)度氧化;
g）爐內(nèi)加熱時(shí),加熱的火焰不應(yīng)與工件直接接觸;
h）加熱過(guò)程中，應(yīng)測(cè)量并記錄工件溫度。
加熱前,應(yīng)去除工件上所有油污、潤(rùn)滑劑及其他雜物。鈦和鋯制工件表面在加熱前應(yīng)采取保護(hù)措施，防止表面氧化污染;必要時(shí)，應(yīng)留有清除表面氧化層的裕量。
奧氏體不銹鋼封頭可采用溫成形，推jian成溫度120~250℃。
5.熱處理
需熱處理的封頭,可根據(jù)供需雙方的約定,其熱處理可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。
需要焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全部結(jié)束并檢驗(yàn)合格后進(jìn)行鋼制封頭應(yīng)分別按 GB/T 150.4、JB 4732或設(shè)計(jì)文件訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行焊后熱處理。有色金屬制封頭應(yīng)按材料對(duì)應(yīng)符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的相關(guān)要求進(jìn)行焊后熱處理。復(fù)合板制封頭應(yīng)按設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的要求進(jìn)行焊后熱處理。
整板成形及先拼板后成形的碳鋼及低合金鋼制以及以其為基材的復(fù)合板制半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,應(yīng)于冷成形后進(jìn)行熱處理。（此條比GB/T150.4的8.1.1條更加嚴(yán)苛，此處要求冷成型的各類(lèi)封頭均需要熱處理。）
奧氏體不銹鋼制封頭除下列情況外,成形后可不進(jìn)行熱處理:
a）對(duì)于設(shè)計(jì)溫度低于-40℃的奧氏體型不銹鋼制壓力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,測(cè)得鐵素體量大于15%時(shí)。
b）對(duì)于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器、圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器，奧氏體型不銹鋼變形率超過(guò)15%，或者當(dāng)設(shè)計(jì)溫度低于-100℃以及高于675℃時(shí),變形率大于或等于10%。
c）設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件另有要求。
當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，加熱成形的封頭不應(yīng)破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理。
熱成形的復(fù)合板制封頭是否進(jìn)行熱處理應(yīng)以基材作為判定滿(mǎn)足規(guī)定。
6.試件與試樣
拼焊封頭,符合下列條件之一者,應(yīng)制備焊接試件:
a）盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器用封頭；
b）材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa的低合金鋼制容器用封頭;
c）低溫容器用封頭;
d）制造過(guò)程中，通過(guò)熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器用封頭;
e）設(shè)計(jì)文件或訂貨或技術(shù)文件要求時(shí)。
符合下列條件之一者,應(yīng)制備封頭母材熱處理試件:
a）加熱成形的封頭破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理的封頭；
b) 需要通過(guò)熱處理改善材料性能的封頭;
c) 冷成形或溫成形的受壓元件,成形后需要通過(guò)熱處理恢復(fù)材料性能的;
d）設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。
（已經(jīng)和GB/T150.4規(guī)定相統(tǒng)一）
7.無(wú)損檢測(cè)
先拼板后成形的封頭,以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10進(jìn)行100%射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
錐形封頭以及分瓣成形后組焊的封頭的 A、B類(lèi)焊接接頭，成形后應(yīng)按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件、貨技術(shù)文件的規(guī)定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 進(jìn)行100%或局部射線檢測(cè)超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。當(dāng)采用局部無(wú)損檢測(cè)時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過(guò)渡段轉(zhuǎn)角部位應(yīng)全部檢測(cè),其檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)人局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。（針對(duì)大直徑低壓容器先拼后成形進(jìn)行了100%檢測(cè)，但由于運(yùn)輸問(wèn)題，將封頭分割成兩半，現(xiàn)場(chǎng)焊接整體，需要進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的比例依據(jù)。）
封頭拼接焊接接頭也可按NB/T 47013.11進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測(cè),檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。
凡符合下列條件之一的鋼制封頭，成形后應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
a)封頭堆焊表面;
b）具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的拼接焊接接頭;
c）低溫容器用封頭的拼接焊接接頭,缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面；
d）復(fù)合鋼板制封頭覆材側(cè)的拼接焊接接頭;
e）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭經(jīng)火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面;
f）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭其拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
g）鋼板厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼奧氏體-鐵素體型不銹鋼封頭拼接焊接接頭;
h）先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接焊接接頭。
凡符合下列條件之一的有色金屬制封頭，成形后應(yīng)按NB/T 47013.5對(duì)其焊接接頭表面進(jìn)行滲透檢測(cè)，I 級(jí)為合格。
a）拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
b）焊補(bǔ)處的表面;
c）卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面。
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